易融资 M5芯片来了！苹果自研芯片正在大规模“上新”

北京时间10月15日晚间，苹果悄然在线上推出一系列新品，包括M5芯片、MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro都换上了新的M5芯片，此次推出的新款MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro都是10月17日起接受预购易融资，10月22日发售。从新品的配置看，苹果还在继续铺开自研基带芯片C1X和无线通信芯片N1的使用。

以MacBook Pro为例，更新后的苹果网站上，14英寸的MacBook Pro提供了M5、M4 Pro和M4 Max三种芯片选项，M5的CPU和GPU核数量相对较少，搭载M5的MacBook Pro售价也较低。

据苹果介绍，M4 Max仍是苹果迄今最强大的笔记本电脑芯片。不过，新款M5芯片在AI性能等方面，表现还是明显超过上一代M4。M5芯片采用第三代3nm工艺，GPU的AI峰值计算性能是M4的4倍以上，总体图形性能比M4提升了最多45%，M5的多线程性能则比M4提速最多15%。M5采用下一代10核GPU，每个内核都有一个神经加速器。

苹果介绍称易融资，M5采用了为AI和图形性能优化的新一代GPU架构，依托M5，新款MacBook Pro、iPad Pro处理AI工作流可明显提速。苹果硬件工程高级副总裁John Ternus表示，M5标志着Mac的人工智能表现有了一个重大飞跃。

Vision Pro和iPad Pro换上M5芯片后，性能也有所改进。2024年上市的Vision Pro采用M2芯片以及全球首个空间操作系统visionOS。此次Vision Pro更新了芯片，系统也更新为visionOS26。苹果称，采用M5的Vision Pro在micro-OLED显示屏上渲染的像素数增加了10%，刷新率最高120Hz，AI驱动的系统体验运行速度提高了50%。

苹果称，搭载M5后，iPad Pro的AI性能也有所提升，AI性能相比搭载M4芯片的iPad Pro提升了最高3.5倍，3D渲染速度相比前代最高提升了1.5倍。与搭载M1的iPad Pro相比，新产品的大语言模型提示词处理速度最高提升了5.6倍。

苹果最主要的自研芯片包括面向iPhone的A系列和用在MacBook、iPad、Vision Pro等设备上的M系列。苹果还在继续补足芯片能力并铺开自研芯片的使用，不仅包括继续迭代M系列芯片，还包括铺开R1、N1和C1X芯片的使用。

2023年易融资，苹果发布负责数据传输处理的R1芯片，该芯片搭载在了2024年上市的Vision Pro中，此次新款Vision Pro继续使用R1。今年9月，苹果发布自研的无线通信芯片N1，这款芯片也搭载在新款iPad Pro上。

基带芯片方面，虽然苹果此前与高通达成协议，高通将为2024年、2025年和2026年苹果推出的智能手机提供5G基带芯片，但今年2月，iPhone 16e首发了苹果自研5G基带芯片C1，在该机型上替代了高通的基带芯片，苹果在基带芯片自研的路上迈出了实质性的一步。今年9月，苹果又推出了自研5G基带芯片C1X，这款芯片和M5一同搭载在了此次更新的iPad Pro上。苹果称，相比搭载M4芯片的iPad Pro，新款iPad Pro的蜂窝数据传输速度最高提升了50%。

苹果的手机产品中，iPhone 16系列中除iPhone 16e之外，还在使用高通的基带芯片。今年推出的iPhone新品中，iPhone Air已使用苹果自研的N1和C1X芯片，iPhone 17和iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max还在使用高通的基带芯片。但随着苹果自研的基带芯片搭载在此次更新的产品中，自研基带芯片的使用有望加速铺开。

此次苹果新品推出正值苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）访华并增强与中国市场的关系。10月13日，库克现身上海泡泡玛特相关巡展，与泡泡玛特创始人王宁互动。10月14日，库克探访上海莉莉丝游戏公司。10月15日，库克现身北京将府公园，与开发者散步并交流。

据工信微报消息，10月15日，工业和信息化部部长李乐成在北京会见库克，双方就苹果公司在华业务发展、加强电子信息领域合作等议题进行交流。李乐成表示，希望苹果公司继续深耕中国市场，积极参与中国新型工业化进程，与中国产业链上下游企业协同创新发展。库克表示，将继续加大在华投资，进一步提高对华合作层次和水平，实现互利共赢发展。

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